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半导体包装，PCB半导体一览无余2021 KPCA 秀

今年半导体基板预计将实现17%的高增长，因此，PCB、包装企业、药品材料、装备企业等企业正在积极投入设备投资及新产品开发。

6日，在仁川延寿区松岛convesia开幕的"2021国际电路及室长产业展"(KPCA秀2021)展示了PCB和半导体包装产业。 三星电器展示了高性能Flipchip-Volgrid Aray(FC-BGA)，展示了技术能力。 FC-BGA是将半导体芯片和成套机板用翻盖芯片泵连接起来，提高电气特性的固定的成套机板。 三星电器计划在包括FC-BGA在内的半导体基板设备投资上投资1万亿韩元。

LG Innotek公开了第5代(5G)移动通信用"天线包(AIP)"和套餐子直板、磁带子直板新产品。 该技术采用了将高速通信和信息处理所必需的信号损失最小化的技术。 LG Innotek为应对半导体基板市场，正在讨论FC-BGA事业。

PCB药品材料和装备企业也大举推出了新产品。 PCB设备也在实现产品高度化。 Animotion Tech公开了紫外线(UV)Pico Pine Cutter。 该产品是Picocho激光设备，可用于切断多种PCB。 与纳米超激光装备相比，精密加工更为有利。 特别是切割面可以最大限度地减少碳化或熏黑。 随着PCB、包装超小型、轻量化，需求有望扩大。 另外，105家企业和机构参加了KPCA秀2021。